在半导体制程的化学机械抛光（CMP）工序中，使用含有超纯纳米级二氧化硅磨料（硅溶胶）和精细化学品（络合剂、氧化剂）的抛光液。由此产生的废水，是一股非常棘手的纳米颗粒悬浮液，固含量极高、浊度极大（>1000NTU），并溶解有从晶圆上抛下来的铜（Cu）和钨（W）等有价金属。由于颗粒粒径极小（几十纳米），悬浮极其稳定，普通沉淀或过滤对其近乎无效。而且，铜作为重金属须严控，钨则是战略资源。为这组极其复杂且高价值的废水设计处理方案，是对水处理工程技术的顶级考验。

  处理的第一步，是破解硅溶胶的超稳定悬浮体系，实现快速的固液分离。利用硅溶胶在特定pH值下zeta电位接近于零的特性，通过精密投加酸或碱，将废水pH调节至硅溶胶的等电点附近，颗粒间的静电排斥力消失，纳米颗粒瞬间失稳，迅速凝并为巨大的、松散的二氧化硅絮状凝胶体。这个过程可以在数分钟内将废水中99%以上的纳米颗粒絮凝沉淀下来，上清液变得极为清澈。沉淀得到的二氧化硅泥饼，经过洗涤纯化，可作为副产品回收。这一物理化学过程，高效地实现了“去浊”。

  清澈的分离液中，溶解态的铜和钨离子是处理重点。采用具有不同选择性的螯合树脂进行定向回收。首先，选用对Cu²⁺有极高选择性的亚氨基二乙酸或二硫代氨基甲酸基螯合树脂，将铜离子单独吸附回收，饱和后用酸洗脱，洗脱液即为高纯度的硫酸铜或氯化铜溶液，可直接返回工厂铜互连工艺。随后，处理含钨的流出液。钨在溶液中通常以钨酸根（WO₄²⁻）阴离子形式存在，选用专门的弱碱性或大孔强碱性阴离子交换树脂，可以高效地将钨吸附富集，再通过碱液再生回收钨酸盐。经过这两级高精度离子交换，清液中的重金属已被去除殆尽，剩余的有机物和微量盐分，再通过“超滤+两级反渗透+EDI”的超纯水工艺，被处理为电阻率>18MΩ·cm的超纯水，直接返回芯片生产车间。整个流程，将纳米颗粒、铜、钨和水四大组分逐一分离为资源，堪称电子工业废水治理的顶尖之作。

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